Трехканальный комплект памяти Kingston KHX2333C9D3T1FK3/3GX – разгон без границ

В последние годы на рынке оперативной памяти мы можем наблюдать довольно интересную картину – частотный потенциал выпускаемых модулей часто превосходит не только спецификации JEDEC (такое постоянно было и раньше), но и реальные возможности платформ. К примеру, планки с рабочим клокингомDDR3-1866 и DDR3-2133 были доступны уже несколько лет назад, а официальную их поддержку многие из них не получили и до сих пор. Впрочем, официальная поддержка – это одно, а вот реальный предел частоты памяти – это совсем другое. К примеру, на современной платформе AMD практически нереально добиться частот памяти свыше 2000 МГц, а наLGA 1155 как наиболее актуальной на сегодняшний день платформеIntelкомбинация доступных множителей и ограничение базовой частоты не позволяют превысить порог 2200-2300 МГц. И все это на фонеприсутствия на рынке модулей DDR3-2333!

Правда, здесь стоит оговориться, что настолько скоростных продуктов пока еще существует совсем немного. Из реально доступных предложений можно отметить Kingston KHX2333C9D3T1FK3/3GXи только. Как раз именно с ним мы и имеем возможность познакомиться в данном обзоре.

Kingston KHX2333C9D3T1FK3/3GX

Говорить о том, чтоKHX2333C9D3T1FK3/3GX – это флагман Кингстон, думается, бессмысленно. Учитывая вышесказанное, тут все понятно без лишних слов. Комплект трехканальный, а значит, предназначен для использования на платформе IntelLGA 1366. Однако стоит отметить, что в модельном ряду Kingston есть столь же скоростной набор модулей, предназначенный для платформ с двухканальным доступом к памяти, таких как, например, LGA 1155.

В продажу комплект Kingston KHX2333C9D3T1FK3/3GX поступает в виде достаточно большого пластикового бокса с прозрачной крышкой, открывающей вид на фирменные светло-синие радиаторы, применяемые в рамках топовых продуктов компании.

В отличие от почти бесполезных традиционных алюминиевых пластинок, повсеместно применяемых в более-менее приличных модулях, радиаторы выглядят достаточно серьезно и действительно способны отвести и рассеять серьезную тепловую мощность. Однако есть у них и один возможный недостаток. Из-за большой высоты память с таким габаритным охлаждением иногда невозможно использовать вместе с крупными процессорными кулерами, так как они обычно нависают над ближайшими к CPU DIMM-слотами.

К чипам радиаторы крепятся с помощью клейкого теплопроводного интерфейса, который можно лицезреть, если снять одну из пластин.



Объем каждого модуля составляет 1 GB. На сегодняшний день он выглядит скудноватым, хотя пока его должно хватать в большинстве случаев. Для того чтобы набрать данную емкость, потребовалось всего восемь гигабитных чипов, распаянных по одну сторону платы. Маркировка ElpidaJ1108BDBG-DJ-F хорошо знакома. Чипы применяются и в более простых модулях памяти, но на сегодняшний день это общепринятая практика, говорящая о том, что данные коды совсемне всегда отражают реальные характеристики и потенциал продукта.



Поскольку далеко не все материнские платы и процессоры для платформы LGA 1366 способны гарантированно работать с памятью на эффективной частоте 2333 МГц, в EEPROM модулей KHX2333C9D3T1FK3/3GX записаны два профиля XMP. Первый набор используется при частоте 2000 МГц, второй - при 2333 МГц. Данные SPD составлены и вовсе для 1333 МГц, но это даже хорошо – "холодный старт" с таким набором будет гарантирован, а с настройками, устанавливаемыми поумолчанию,никто в адекватном состоянии такие модули использовать не будет.



Далее нам остается только выяснить, что сможет дать комплект KHX2333C9D3T1FK3/3GX сверх гарантируемых значений, но с этим ввиду использования нами в качестве тестового стенда платформы LGA 1155 возникают определенные проблемы. Однако обо всем по порядку.

Конфигурация тестового стенда и особенности тестирования

Итак, тестирование комплекта KHX2333C9D3T1FK3/3GX производилось на стенде следующей конфигурации:

процессор: IntelCore i7-2600К (3.4 ГГц, 4 ядра (8 виртуальных), 8 Mb L3), LGA 1155;
материнская плата: MSI P67A-GD80 (B3), Intel P67 Express;
кулер: Thermaltake ISGC-400, 120 mm fan, 1300 rpm;
видеокарта: Sapphire Radeon HD 5750, 1 GB;
блокпитания: FLOSTON 560 Вт (LXPW560W);
шасси: CoolerMaster LAB.

На этом же стенде мы тестируем и другие модули памяти, которые в подавляющем большинстве случаев продаются двухканальными комплектами. Набор KHX2333C9D3T1FK3/3GX при этом, естественно, работал в двухканальном режиме, поэтому одна планка была не задействована, и каких-либо особых нестыковок в этом нет. Основная проблема здесь кроется в достаточно скромном частотном потенциале подсистемы памяти платформы LGA 1155 и крайне узком диапазоне доступных значений. Связано это в первую и единственную очередь с практически полным отсутствием возможности свободного оперирования опорной частотой шины. Ведь процессоры Intel с архитектурой SandyBridge имеют единый встроенный генератор частоты, на который через множители и делители завязан целый ряд шин. Все это выливается в то, что базовый клокинг BCLK на платформе LGA 1155 может изменяться только в очень ограниченных пределах. К примеру, стендовый процессор Intel Core i7-2600К в комбинации с материнской платой MSI P67A-GD80 (B3) работает только в диапазоне BCLK от 96 до 104 МГц. В случае использования самого высокого коэффициента пересчета частоты оперативной памяти, дающего при BCLK 100 МГц клокинг DDR3-2133 МГц, при BCLK 104 МГц мы получим всего лишь 2218 МГц. Это что касается верхнего предела. А в целом же при таких исходных данных диапазоны регулировки частоты подсистемы памяти приобретают вид, отображенный в нижеследующей диаграмме.



Согласитесь – негусто. Совсем. Доступные частоты на графике распределяются по трем линиям и в итоге сводятся к трем диапазонам – 1536-1664 МГц, 1791-1941 МГц и 2048-2218 МГц. При этом промежутки 1664-1791 МГц и 1941-2018 МГц не доступны вообще. Такова суровая реальность LGA 1155 как не самой дружелюбной к оверклокеру платформы, и ничего с этим не поделаешь. Впрочем, ограничение верхнего частотного предела не так важно, ибо даже гарантированный для KHX2333C9D3T1FK3/3GX клокинг в 2333 МГц доступен только при довольно высоких задержках адресации, в то время как пользователю могут быть интересны и более низкие значения. Что ж, взглянем, что получилось в итоге.


Тестирование производилось при номинальном согласно профилю ХМР напряжении питания 1.65 В. В использовании более низкого вольтажа смысла нет, а увеличение до 1.7 В не приводило к сколько-нибудь заметному положительному результату. Согласно соответствующему профилю XMP модулей Kingston KHX2333C9D3T1FK3/3GX максимальная частота в 2333 МГц достигается при комбинации задержек CL9-11-9-27.

Вполне логично и естественно, что с ней данная память без проблем запустилась с предельным клокингом описанного тестового стенда – 2218 МГц. При понижении таймингов до CL8-10-8-24 модули вновь взяли планку в 2218 МГц. Со следующим набором задержек из XMP – 7-9-7-21, максимально возможный клокинг резко упал до отметки 1878 МГц.

В целом результаты смотрятся весьма и весьма неплохо, хотя гарантированный потенциал KingstonKHX2333C9D3T1FK3/3GX явно уходит за пределы возможностей тестового стенда.

Итоги

Подводя итоги обзора оперативной памяти Kingston KHX2333C9D3T1FK3/3GX, можно сказать, что по частотному потенциалу они обгоняют свое время.В настоящий момент достичь частоты в 2333 МГцможно попробовать только на платформе IntelLGA 1366, для которой они и предназначены. Правда, удастся это далеко не во всех случаях. Возможно, все изменится после выхода на рынок платформAMD Bulldozer и Intel Sandy Bridge E, но когда еще они пойдут в массы?.. Таким образом, Kingston KHX2333C9D3T1FK3/3GX является тем редким случаем в оверклокерской практике, когда ограничения в разгоне накладываются не разгоняемым объектом, а возможностями системы.

Собственно вот он – разгон без границ. Ведь границы частотного потенциала Kingston KHX2333C9D3T1FK3/3GX и правда, пока недостижимы.