BIWIN представит устройства NGFF SSD на CompuTex 2013

BIWIN примет участие в международной выставке Computex, которая пройдет на Тайване с 4 по 8 июня 2013 года. Посетителям будут продемонстрированы SSD-решения на основе нового ведущего стандарта компании Intel – форм-фактор следующего поколения (Next Generation Form Factor – NGFF). Номер стенда BIWIN – J0218.

Новый стандарт Intel NGFF стал ответом на желание производителей ультрабуков интегрировать низкопрофильные SSD в их продукцию. Продукты NGFF будут тоньше mSATA, а печатные платы будут представлены в пяти различных вариантах длинны – от 30 мм до 110 мм, позволяя разместить больше NAND-компонентов. BIWIN предлагает новые решения на основе данного инновационного форм-фактора.
NGFF имеет три основных преимущества, важные для промышленного рынка. Первый – меньший размер и толщина решения. NGFF подойдет для работы с различными материнскими платами благодаря нескольким вариантам размеров, включая 22x30 мм, 22x42 мм, 22x60 мм, 22x80 мм и 22x110 мм. NGFF SSD решения будут на 1/3 меньше в размере и на 50% тоньше mSATA SSD с тем же объемом памяти.

Второе преимущество – это поддержка целого набора интерфейсов. NGFF предлагает поддержку большего количества интерфейсов, чем mSATA. NGFF решения оборудованы двумя разъемами – Socket 2 и Socket 3, первый из которых поддерживает SATA и PCI-Ex2, в то время как второй – PCI-Ex4 и выше.

Третье преимущество – это значительно больший объем памяти. Тип используемого решения будет определяться возможностями материнской платы и требованиями к объему памяти. Чем длиннее плата памяти, тем больше флеш-чипов может на ней разместиться, соответственно, тем больший объем памяти предлагает SSD. На данный момент BIWIN предлагает NGFF трех размеров – 22x42 мм, 22x60 мм и 22x80 мм. Данные продукты будут использоваться как SSD для ультрабуков и планшетных ПК 2013 года.